光学显微镜检测晶圆要用到明场检测、暗场检测、偏光检测、DIC微分干涉检测、荧光检测。晶圆在经过半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经过切割、封装、测试成为芯片过程中要经过多次检测。光学显微镜对晶圆检测如下：
1、明场照明用于晶圆样品的电路颜色观察
2、暗场照明用于晶圆样品的电路图案、表面缺陷等检测
3、偏光常用于观察材料的纹理和晶体样貌适合检测晶片和LCD结构
4、DIC微分干涉差用于观察具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测诸如磁头、
5、荧光观察适用于检测污染物和光刻机胶灯光致抗蚀剂残留物。
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