测量电子元器件铜触头表面镀银厚度前需要准备哪些技术操作，由于电子元器件中很多触头，触点均采用的表面镀“银氧化镉”及表面镀银处理;非磁性金属材料上的非磁性金属材料镀层，而且比较薄，在实际生产中我们推荐金相法进行检测：在金相法检测过程中，金相制样设备预磨机和抛光机也会用到，当然金相显微镜光学仪器产品是不可缺少的。具体步骤分析如下：
1、首先选择合适的位置镶嵌
2、采用高级双头无极变速抛光机进行预磨和抛光
3、使用上海蒲柘显微镜厂家的正置金相显微镜下进行明场，暗场，偏光观察
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